一種用于芯片可靠性真空封裝焊接設備的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110180838.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112518166A 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN112518166A 申請公布日 2021-03-19
分類號 B23K31/02(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 鄧燕;張延忠;趙永先 申請（專利權）人 北京中科同志科技股份有限公司
代理機構 北京佐行專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 王二娟;王占愈
地址 100015北京市朝陽區(qū)酒仙橋路甲10號1號樓6層6D
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種用于芯片可靠性真空封裝焊接設備的封裝方法，真空封裝焊接設備包括真空腔和設置在所述真空腔內的管殼治具組件、鍺窗治具組件和遮擋組件，管殼治具組件上設置有管殼，所述管殼上有焊料，鍺窗治具組件上設置鍺窗，鍺窗上有吸氣劑；所述焊接方法包括以下步驟：步驟S1，真空封裝焊接設備對所述真空腔進行抽真空處理，并執(zhí)行除濕過程；步驟S2，真空封裝焊接設備執(zhí)行激活吸氣劑的過程；步驟S3，真空封裝焊接設備執(zhí)行焊接所述管殼和鍺窗的過程。本申請增加了吸氣劑熱激活工藝，吸氣劑能有效地吸著某些氣體分子獲得或維持真空以及純化氣體環(huán)境，鍺窗和管殼焊接時通過激活的吸氣劑來為此純化密閉空間，提了升焊接成品的穩(wěn)定性和可靠性。??