一種用于芯片可靠性封裝焊接或退火的真空共晶設(shè)備
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120364430.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212823567U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212823567U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23K37/00(2006.01)I;C21D1/26(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 鄧燕;張延忠;趙永先 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 北京中科同志科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京佐行專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王二娟;王占愈 |
| 地址 | 100015北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋路甲10號(hào)1號(hào)樓6層6D | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種用于芯片可靠性封裝焊接或退火的真空共晶設(shè)備,包括真空機(jī)體和冷卻管道。所述真空機(jī)體包括殼體和載臺(tái)，所述殼體頂部設(shè)置有安裝口，所述載臺(tái)連接在所述殼體上，且覆蓋所述安裝口；所述殼體和所述載臺(tái)之間形成加熱腔。所述冷卻管道貫穿所述真空機(jī)體設(shè)置，且所述冷卻管道位于所述加熱腔內(nèi)的管段和所述載臺(tái)相接觸；其中，所述冷卻管道僅一端通過(guò)固定結(jié)構(gòu)固定。冷卻管路在爐腔內(nèi)加熱過(guò)程中逐漸變長(zhǎng)，在爐腔內(nèi)冷卻過(guò)程中逐漸變短，對(duì)冷卻管道一端進(jìn)行固定，另一端可活動(dòng)連接，冷卻管道的軸向變化量可通過(guò)活動(dòng)連接端釋放，使冷卻管道不用通過(guò)徑向釋放變量，從而冷卻管道則在加工過(guò)程中可一直與載臺(tái)貼合，冷卻效果好。?? |
