一種用于焊接元件的多模塊封裝真空爐
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120399421.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212823254U | 公開（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212823254U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號(hào) | B23K37/00(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 鄧燕;趙永先;張延忠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京中科同志科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京佐行專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王二娟;王占愈 |
| 地址 | 100015北京市朝陽區(qū)酒仙橋路甲10號(hào)1號(hào)樓6層6D | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N用于焊接元件的多模塊封裝真空爐，包括真空腔、治具、升降裝置、移動(dòng)擋板機(jī)構(gòu)、加熱機(jī)構(gòu)；所述治具設(shè)置為多組，所述治具設(shè)置在下加熱載臺(tái)上方，所述治具包括三層結(jié)構(gòu)，從下向上依次為治具層一、治具層二以及治具層三，治具層二和治具層三在升降裝置的帶動(dòng)下能夠在垂直方向上進(jìn)行遠(yuǎn)離和貼靠治具層一的運(yùn)動(dòng)；所述移動(dòng)擋板機(jī)構(gòu)包括擋板驅(qū)動(dòng)裝置和擋板,所述擋板驅(qū)動(dòng)裝置能夠帶動(dòng)擋板在水平方向上往復(fù)運(yùn)動(dòng)；所述擋板在垂直方向的位置高于治具層一，低于升降裝置升到最高點(diǎn)時(shí)的治具層二；所述擋板內(nèi)部設(shè)置有冷卻管路，所述冷卻管路內(nèi)具有流動(dòng)的冷卻液。本申請(qǐng)實(shí)現(xiàn)了多模塊焊接以及對(duì)熱傳導(dǎo)的高效阻隔。?? |
