一種用于芯片可靠性封裝焊接領域的真空焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110020704.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112340363B 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112340363B 申請公布日 2021-04-16
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;F16K31/122(2006.01)I;B65G17/40(2006.01)I;B65G43/08(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 鄧燕;張延忠;趙永先 申請（專利權）人 北京中科同志科技股份有限公司
代理機構 北京佐行專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 王二娟;王占愈
地址 100016北京市朝陽區(qū)酒仙橋路甲10號1號樓6層6D
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種用于芯片可靠性封裝焊接領域的真空焊接裝置，包括真空焊接腔體和物料輸送裝置，真空焊接腔體具有空腔和連通空腔的物料通過口；物料輸送裝置向真空焊接腔體延伸，且物料輸送裝置的出料端延伸至物料通過口；物料輸送裝置用于將物料輸送至空腔和/或?qū)⒖涨粌?nèi)的物料輸出。實現(xiàn)了真空焊接裝置工作自動化流水式工作，不需要人工輔助，大量的節(jié)省了人力物力和時間。??