一種在線式帶保護(hù)結(jié)構(gòu)的芯片真空可靠性封裝焊接裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202120037571.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212552407U | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請公布號 | CN212552407U | 申請公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號 | B23K37/00(2006.01)I; | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 鄧燕;張延忠;趙永先 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京中科同志科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京佐行專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王二娟;王占愈 |
| 地址 | 100016北京市朝陽區(qū)酒仙橋路甲10號1號樓6層6D | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請公開一種在線式帶保護(hù)結(jié)構(gòu)的芯片真空可靠性封裝焊接裝置，包括殼體、第一密封圈和第一冷卻裝置，所述殼體具有物料通過口，所述第一密封圈設(shè)置于所述殼體，且環(huán)繞所述物料通過口一周設(shè)置，所述第一冷卻裝置設(shè)置于所述殼體，且沿所述物料通過口周向設(shè)置，用于冷卻所述第一密封圈。本申請的有益效果為對設(shè)備密封圈進(jìn)行了水冷保護(hù)，使得密封圈在高溫環(huán)境下也能可靠的長時間使用。?? |
