一種用于芯片可靠性封裝焊接領(lǐng)域的真空焊接裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110020704.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112340363A | 公開（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申請公布號 | CN112340363A | 申請公布日 | 2021-02-09 |
| 分類號 | B65G17/40(2006.01)I; | 分類 | 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 鄧燕;張延忠;趙永先 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京中科同志科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京佐行專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王二娟;王占愈 |
| 地址 | 100016北京市朝陽區(qū)酒仙橋路甲10號1號樓6層6D | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種用于芯片可靠性封裝焊接領(lǐng)域的真空焊接裝置，包括真空焊接腔體和物料輸送裝置，真空焊接腔體具有空腔和連通空腔的物料通過口；物料輸送裝置向真空焊接腔體延伸，且物料輸送裝置的出料端延伸至物料通過口；物料輸送裝置用于將物料輸送至空腔和/或?qū)⒖涨粌?nèi)的物料輸出。實(shí)現(xiàn)了真空焊接裝置工作自動化流水式工作，不需要人工輔助，大量的節(jié)省了人力物力和時間。?? |
