一種用于芯片焊接的真空封裝爐腔的直線進(jìn)給裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120399422.6 申請日 -
公開（公告）號 CN212806564U 公開（公告）日 2021-03-26
申請公布號 CN212806564U 申請公布日 2021-03-26
分類號 F27D3/12(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 爐；窯；烘烤爐；蒸餾爐〔4〕;
發(fā)明人 鄧燕;趙永先;張延忠 申請（專利權(quán)）人 北京中科同志科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京佐行專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王二娟;王占愈
地址 100015北京市朝陽區(qū)酒仙橋路甲10號1號樓6層6D
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種用于芯片焊接的真空封裝爐腔的直線進(jìn)給裝置，包括支架、滑動(dòng)安裝座、驅(qū)動(dòng)心軸、動(dòng)密封裝置和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述支架具有連接真空封裝爐腔的第一連接板，所述第一連接板具有通過口；所述滑動(dòng)安裝座可滑動(dòng)地連接在所述支架上；所述驅(qū)動(dòng)心軸一端和所述滑動(dòng)安裝座連接，另一端向所述第一連接板一側(cè)延伸；所述動(dòng)密封裝置密封連接在所述連接部和所述滑動(dòng)安裝座之間；所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和所述滑動(dòng)安裝座驅(qū)動(dòng)連接，以帶動(dòng)所述驅(qū)動(dòng)心軸伸出所述通過口或由所述通過口縮回。通過外部直線運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)真空腔體內(nèi)部器件進(jìn)行直線進(jìn)給運(yùn)動(dòng)，結(jié)構(gòu)簡單，位置可控，并且整體結(jié)構(gòu)在真空腔體外部，安裝維修等比較方便。??