不銹鋼基材用高熱膨脹系數(shù)厚膜介質漿料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911306314.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110880376A 公開（公告）日 2020-03-13
申請公布號 CN110880376A 申請公布日 2020-03-13
分類號 H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高麗萍;肖海標;尤柏賢;潘名俊 申請（專利權）人 廣東順德弘暻電子有限公司
代理機構 佛山市順為知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 廣東順德弘暻電子有限公司
地址 528305 廣東省佛山市順德區(qū)容桂小黃圃居委會科苑三路6號F座三層之二
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種不銹鋼基材用高熱膨脹系數(shù)厚膜介質漿料及其制備方法，厚膜介質漿料的特征在于：包括重量百分比為70%~80%的無鉛微晶玻璃粉和20%~30%的有機粘接相；所述無鉛微晶玻璃粉為BaO?CaO?Al2O3?SiO2?B2O3?SrO?Sm2O3?ZrO2系微晶玻璃粉，其包括重量百分比為10%~20%的BaO、10%~15%的CaO、5%~10%的Al2O3、20%~30%的SiO2、5%~20%的B2O3、5%~10%的SrO、5%~10%的Sm2O3、1%~6%的ZrO2；所述有機粘接相包括重量百分比為70%~85%的有機溶劑、2%~10%的高分子增稠劑、0.5%~5%的分散劑、0.5%~5%的流平劑、0.5%~5%的觸變劑、0.5%~5%的表面活性劑。本基于不銹鋼基材用高熱膨脹系數(shù)厚膜介質漿料具有高均勻性、高穩(wěn)定性及高固體含量等特點。