一種多孔銅箔及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110582482.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113265685A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113265685A 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) C25D1/04（2006.01）I;C25D1/08（2006.01）I;C25D1/20（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 吳中和;吳慶鋒;劉秀苗 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 益陽(yáng)市菲美特新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)沙明新專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐新
地址 413000湖南省益陽(yáng)市資陽(yáng)區(qū)長(zhǎng)春鎮(zhèn)清水潭村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種多孔銅箔及其制備方法，所述多孔銅箔的厚度5?100um、孔密度30?1000目、孔結(jié)構(gòu)為經(jīng)緯布置結(jié)構(gòu)、抗拉強(qiáng)度20?150MPa。本發(fā)明還提供一種所述多孔銅箔的制備方法，工藝路線為：將導(dǎo)電基材經(jīng)電鍍銅、燒結(jié)還原、壓延制得超薄多孔銅箔。本發(fā)明之多孔銅箔，較傳統(tǒng)銅箔擁有更大的比表面積，散熱性能有較大的性能提升，可以很好的代替?zhèn)鹘y(tǒng)散熱銅箔而被應(yīng)用在手機(jī)等3C智能產(chǎn)品，并可減少金屬銅的消耗；因?yàn)槭嵌嗫捉Y(jié)構(gòu)，在同等體積下釋放出來(lái)了更多的體積空間，進(jìn)而可以增加更多的填充物，實(shí)現(xiàn)性能的提升；因其有規(guī)則的孔型結(jié)構(gòu)，可以起到較好的均氣、均熱、均流的作用。