一種正向串聯(lián)的二極管框架結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310136014.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103633054B 公開（公告）日 2016-12-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN103633054B 申請(qǐng)公布日 2016-12-28
分類號(hào) H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張華洪;方逸裕;鄢勝虎;謝偉波;彭奕祥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 汕頭華汕電子器件有限公司
代理機(jī)構(gòu) 汕頭市南粵專利商標(biāo)事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 梁小林
地址 515041 廣東省汕頭市金平區(qū)興業(yè)路27號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體框架，尤其是一種二極管正向串聯(lián)的結(jié)構(gòu)框架，該框架載芯部位由獨(dú)立的載芯板結(jié)構(gòu)分離為兩個(gè)各自的區(qū)域，然后將兩個(gè)引腳通過(guò)管腳、中筋引腳分別與兩個(gè)載芯板連接，在完成后續(xù)的上芯、焊線環(huán)節(jié)，塑封并切除其中一引腳及部分框架后，則在其余兩引腳形成兩粒二極管芯片間的正向串聯(lián)模式，另框架彎折為45°，且縮小的框架彎折尺寸、加寬加長(zhǎng)的中筋引腳面積，該發(fā)明大大節(jié)省了集成電路的空間，并且減少了引腳焊接點(diǎn)，同時(shí)也減少了虛焊、脫焊的風(fēng)險(xiǎn)，有效的增加了產(chǎn)品使用的可靠性，其易于塑封、存放。