一種基于機(jī)器視覺的芯片封裝外觀質(zhì)量在線檢測(cè)裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201621240743.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206601341U 公開（公告）日 2017-10-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN206601341U 申請(qǐng)公布日 2017-10-31
分類號(hào) G01N21/88(2006.01)I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 李建輝;潘國成;謝錦標(biāo);郭樹源;陳耀文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 汕頭華汕電子器件有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 張澤思;周增元
地址 515000廣東省汕頭市興業(yè)路27號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種基于機(jī)器視覺的芯片封裝外觀質(zhì)量在線檢測(cè)裝置，包括工控機(jī)、光學(xué)顯微成像一體機(jī)，所述光學(xué)顯微成像一體機(jī)包括攝像機(jī)、固定設(shè)置于所述攝像機(jī)上的齊焦鏡頭以及同軸光箱，所述同軸光箱上端及下端均同軸開有安裝窗，所述齊焦鏡頭的末端固定安裝于所述上端的安裝窗上，所述下端的安裝窗固定安裝有遮光罩，所述工控機(jī)與所述攝像機(jī)連接，采集所述攝像頭下方的芯片的圖像。采用本實(shí)用新型，通過光學(xué)顯微檢測(cè)技術(shù)，對(duì)芯片封裝外觀具有很高的識(shí)別準(zhǔn)確性和可靠性。本實(shí)用新型解決了人工目檢勞動(dòng)強(qiáng)度大、效率低、檢測(cè)裝置復(fù)雜以及成本高的問題，提高了芯片生產(chǎn)企業(yè)的工業(yè)自動(dòng)化水平。