半導(dǎo)體芯片焊線設(shè)備的芯片框架固定支架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110963875.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113793831A 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN113793831A 申請公布日 2021-12-14
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李彬;林廣平;楊燮斌;方逸裕 申請（專利權(quán)）人 汕頭華汕電子器件有限公司
代理機構(gòu) 汕頭市高科專利代理有限公司 代理人 王少明
地址 515041廣東省汕頭市興業(yè)路２７號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體芯片焊線設(shè)備的芯片框架固定支架，包括壓板機構(gòu)，其具有可升降的壓板以及安裝在壓板上的彈性壓爪，壓板下降時彈性壓爪壓緊芯片框架；中心軌道模塊，其上部有供芯片框架滑行的軌道，軌道的側(cè)部有供可伸縮的插片插入的凹部臺階；可伸縮的插片，位于中心軌道的兩側(cè)，壓板下降時驅(qū)動該插片從側(cè)向夾緊芯片框架；若干定位針，壓板下降時對壓板、芯片框架和中心軌道的進(jìn)行接合定位；以及連接動力源和壓板的驅(qū)動機構(gòu)，可驅(qū)動壓板升降，可固定芯片框架各個部位，避免焊線過程芯片框架出現(xiàn)震動而導(dǎo)致焊點不良等問題。