一種貼合裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110704300.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113264408A 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN113264408A 申請公布日 2021-08-17
分類號 B65H37/04（2006.01）I;B65H1/08（2006.01）I;B65H3/08（2006.01）I;B65H20/00（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 許陽;鐘磊 申請（專利權(quán)）人 昆山市飛榮達電子材料有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 郭利娜
地址 215324江蘇省蘇州市昆山市巴城鎮(zhèn)東平路258號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及片材貼合技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及貼合裝置，包括機架、驅(qū)動組件和吸附機構(gòu)，驅(qū)動組件設(shè)置在機架上，驅(qū)動組件能驅(qū)動吸附機構(gòu)沿豎直方向運動，貼合裝置還包括承載板和頂升機構(gòu)，吸附機構(gòu)沿豎直方向排布，承載板上開設(shè)有沿豎直方向延伸的通孔，頂升機構(gòu)包括頂升組件以及支撐件，頂升組件能驅(qū)動支撐件沿豎直方向封堵通孔，以使支撐件與通孔共同構(gòu)成容置空間，容置空間用于放置多層片材。本發(fā)明通過承載板能夠容納多層片材，每層片材完成貼合后，僅需要頂升機構(gòu)驅(qū)動剩余的片材上升一個片材的厚度，同時驅(qū)動組件驅(qū)動吸附機構(gòu)再次下壓，對新的片材進行貼合，通過連續(xù)貼合的動作，達到提高貼合裝置的貼合效率和生產(chǎn)效率的效果。