封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110180082.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113013041A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN113013041A 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L21/50;H01L21/52;H01L23/06;H01L23/08;H01L23/04;H01L23/055;H01L23/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章軍 申請（專利權(quán)）人 池州昀冢電子科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州領(lǐng)躍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寧
地址 247000 安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)樂山路以西漢江路以北地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，該制備方法包括：提供一基板，所述基板具有相對的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面設(shè)置圍壩，所述圍壩包括下層壩體和上層壩體，所述下層壩體設(shè)置在所述基板的第一表面，所述下層壩體為塑膠材質(zhì)，所述下層壩體具有頂面、相對的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面，所述上層壩體設(shè)置在所述下層壩體的頂面并形成階梯結(jié)構(gòu)；提供一金屬件，所述金屬件設(shè)置在所述下層壩體上并覆蓋所述下層壩體的至少部分頂面和/或至少部分內(nèi)側(cè)面。制造成本低；對環(huán)境的污染??；采用模塊化設(shè)計的理念，將圍壩分為下層壩體和上層壩體兩部分，使圍壩的制備過程更加靈活；可以提供無機封裝條件和/或耐受UV照射功能；增強結(jié)構(gòu)強度和穩(wěn)定性。