玻璃線路板及其制備方法、封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110259649.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113054076A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN113054076A 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 池州昀冢電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州領(lǐng)躍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寧
地址 247000 安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)樂(lè)山路以西漢江路以北地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N玻璃線路板及其制備方法、一種封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：玻璃基板，所述玻璃基板具有相對(duì)的上表面和下表面，所述玻璃基板的上表面設(shè)置有導(dǎo)電層；LED芯片，所述LED芯片設(shè)置在所述玻璃基板的上表面并電性連接所述導(dǎo)電層；圍壩，所述圍壩設(shè)置在所述玻璃基板的上表面；封裝體，所述封裝體與圍壩配合封裝所述LED芯片。以玻璃基板作為L(zhǎng)ED光源封裝結(jié)構(gòu)的基板，在玻璃基板上直接制作導(dǎo)電層，由此，與導(dǎo)電層電連接的LED芯片發(fā)出的光直接穿過(guò)玻璃基板這樣一層介質(zhì)射出，相比于現(xiàn)有技術(shù)下LED芯片的光需要通過(guò)兩層介質(zhì)射出，光透過(guò)率得到提高，應(yīng)用于玻璃幕墻LED顯示屏?xí)r，顯示屏的亮度高，節(jié)能環(huán)保。