封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110177852.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112967935A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112967935A 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L23/06（2006.01）I;H01L23/08（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/055（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章軍 申請（專利權(quán)）人 池州昀冢電子科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州領(lǐng)躍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寧
地址 247000安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)樂山路以西漢江路以北地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。該制備方法包括：提供一基板，所述基板具有相對的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面設(shè)置圍壩，所述圍壩包括內(nèi)層壩體和外層壩體，所述內(nèi)層壩體套設(shè)在所述外層壩體內(nèi)，所述內(nèi)層壩體為塑膠材質(zhì)，所述內(nèi)層壩體具有頂面、相對的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面；提供一金屬件，所述金屬件設(shè)置在所述內(nèi)層壩體上并覆蓋所述內(nèi)層壩體的至少部分頂面和/或至少部分內(nèi)側(cè)面。上述制備方法得到的封裝結(jié)構(gòu)可以根據(jù)封裝需要，靈活設(shè)置金屬件的位置，克服現(xiàn)有圍壩存在的缺陷，滿足封裝需要。