封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110180078.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112967937A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112967937A 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/055（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/06（2006.01）I;H01L23/08（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章軍 申請（專利權(quán)）人 池州昀冢電子科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州領(lǐng)躍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寧
地址 247000安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)樂山路以西漢江路以北地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，該制備方法包括：提供一基板，所述基板具有相對的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面設(shè)置圍壩，所述圍壩包括下層壩體和上層壩體，所述下層壩體設(shè)置在所述基板的第一表面，所述下層壩體為金屬材質(zhì)，所述下層壩體具有頂面、相對的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面，所述上層壩體設(shè)置在所述下層壩體的頂面并形成階梯結(jié)構(gòu)。避免高溫燒結(jié)步驟，制造成本低；采用模塊化設(shè)計的理念，可以各自獨立地采用相同或者不同的工藝制作多種尺寸的上層壩體和下層壩體，使圍壩的制備過程更加靈活，適用范圍廣；金屬材質(zhì)的下層壩體能夠提供無機封裝條件，氣密性更佳，能夠有效耐受UV照射，此外，強度高，能提高整個封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。