封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110227733.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113066731A 公開（公告）日 2021-07-02
申請公布號 CN113066731A 申請公布日 2021-07-02
分類號 H01L21/52;H01L21/56;H01L23/043;H01L23/10;H01L23/14 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章軍 申請（專利權(quán)）人 池州昀冢電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州領(lǐng)躍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寧
地址 247000 安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)樂山路以西漢江路以北地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，該制備方法包括：提供一基板，所述基板具有相對的上表面和下表面，所述基板中設(shè)置有導(dǎo)電體，所述基板的上表面設(shè)置有第一導(dǎo)電層，所述基板的下表面設(shè)置有第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層通過所述導(dǎo)電體導(dǎo)通；在所述基板的上表面設(shè)置圍壩，所述圍壩的至少一部分為塑膠材質(zhì)；提供一圖像傳感器芯片，將所述圖像傳感器芯片設(shè)置在所述基板的上表面并電性連接所述第一導(dǎo)電層；提供一蓋體，將所述蓋體設(shè)置在所述圍壩上以封裝所述圖像傳感器芯片。圖像傳感器芯片產(chǎn)生的電信號通過基板上表面的第一導(dǎo)電層、基板中的導(dǎo)電體、基板下表面的第二導(dǎo)電層垂直導(dǎo)出，減小整個封裝結(jié)構(gòu)的尺寸；制造簡單，污染小。