封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110177876.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112967936A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112967936A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/50;H01L21/52;H01L23/06;H01L23/04;H01L23/055;H01L23/10 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 章軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 池州昀冢電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州領(lǐng)躍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王寧 |
| 地址 | 247000 安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)樂(lè)山路以西漢江路以北地塊 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。該封裝結(jié)構(gòu)的制備方法包括：提供一基板，所述基板具有相對(duì)的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面設(shè)置圍壩，所述圍壩包括內(nèi)層壩體和外層壩體，所述內(nèi)層壩體套設(shè)在所述外層壩體內(nèi)，所述內(nèi)層壩體為金屬材質(zhì)。上述方法得到封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)將圍壩設(shè)置為包括內(nèi)層壩體和外層壩體，內(nèi)層壩體為金屬材質(zhì)，能夠克服現(xiàn)有圍壩存在的缺陷，能提高整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。 |
