封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110177876.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112967936A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112967936A 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L21/50;H01L21/52;H01L23/06;H01L23/04;H01L23/055;H01L23/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章軍 申請（專利權(quán)）人 池州昀冢電子科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州領(lǐng)躍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寧
地址 247000 安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)樂山路以西漢江路以北地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。該封裝結(jié)構(gòu)的制備方法包括：提供一基板，所述基板具有相對的第一表面和第二表面；在所述基板的第一表面設(shè)置圍壩，所述圍壩包括內(nèi)層壩體和外層壩體，所述內(nèi)層壩體套設(shè)在所述外層壩體內(nèi)，所述內(nèi)層壩體為金屬材質(zhì)。上述方法得到封裝結(jié)構(gòu)通過將圍壩設(shè)置為包括內(nèi)層壩體和外層壩體，內(nèi)層壩體為金屬材質(zhì)，能夠克服現(xiàn)有圍壩存在的缺陷，能提高整個封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。