封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110177846.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112968004A 公開（公告）日 2021-06-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN112968004A 申請(qǐng)公布日 2021-06-15
分類號(hào) H01L23/06（2006.01）I;H01L23/08（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/055（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 池州昀冢電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州領(lǐng)躍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王寧
地址 247000安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)樂(lè)山路以西漢江路以北地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括：基板，所述基板具有相對(duì)的第一表面和第二表面；圍壩，所述圍壩為塑膠圍壩，所述圍壩設(shè)置在所述基板的第一表面，所述圍壩具有頂面、相對(duì)的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面；金屬件，所述金屬件設(shè)置在所述圍壩上并覆蓋所述圍壩的至少部分頂面和/或至少部分內(nèi)側(cè)面。材質(zhì)成本較低；制造方法簡(jiǎn)單，制造成本低，較為環(huán)保；通過(guò)金屬件覆蓋圍壩的至少部分頂面，可以提供無(wú)機(jī)封裝條件；通過(guò)金屬件覆蓋圍壩的至少部分內(nèi)側(cè)面，提高紫外線照射的耐受程度，保障圍壩的整體性能穩(wěn)定可靠；另外，金屬件還可以增強(qiáng)圍壩的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。