一種線路板及其制備方法、封裝結(jié)構及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110297751.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112885810A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112885810A 申請公布日 2021-06-01
分類號 H01L23/498;H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章軍;諸淵臻;莫湊全;耿葉貝子 申請（專利權）人 池州昀冢電子科技有限公司
代理機構 蘇州領躍知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 王寧
地址 247000 安徽省池州市皖江江南新興產(chǎn)業(yè)集中區(qū)樂山路以西漢江路以北地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種線路板及其制備方法、封裝結(jié)構及其制備方法。線路板包括：基板和塑膠圍壩，基板具有相對的第一表面和第二表面，所述基板上設有固持部；塑膠圍壩，所述塑膠圍壩設置在所述基板的第一表面，所述固持部連接所述塑膠圍壩以增加所述塑膠圍壩在所述基板上的附著力。該結(jié)構及方法可以增加所述線路板的塑膠圍壩在所述基板上的附著力。