用于LED芯片拼裝焊接的夾具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110658535.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113182683A 公開（公告）日 2021-07-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN113182683A 申請(qǐng)公布日 2021-07-30
分類號(hào) B23K26/21（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K101/40（2006.01）N 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張廉;張力;王志紅;冉承新;王保峰;林豐成;王元龍;廖向東;張弘 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧波市芯能微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州萬合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 丁海華
地址 315300浙江省寧波市慈溪市白沙路街道商務(wù)二路38號(hào)2510、2511、2512室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了用于LED芯片拼裝焊接的夾具，包括底座（1），底座（1）的兩側(cè)設(shè)有安裝板（2），安裝板（2）上設(shè)有安裝孔（3），所述底座（1）的上表面兩側(cè)設(shè)有滑桿固定座（4），兩側(cè)的滑桿固定座（4）之間設(shè)有滑桿（5），所述的底座（1）上設(shè)有多個(gè)定位軸（6），定位軸（6）上設(shè)有橫向夾緊氣缸（7），所述的橫向夾緊氣缸（7）設(shè)置在一側(cè)的滑桿固定座（4）之間；所述的滑桿（5）上設(shè)有第一移動(dòng)板（8）和第二移動(dòng)板（9），第一移動(dòng)板（8）的一側(cè)與橫向夾緊氣缸（7）的伸出端相連接。本發(fā)明能夠在LED芯片的兩側(cè)同時(shí)進(jìn)行夾緊，保證夾持的穩(wěn)定，便于芯片的后續(xù)拼裝焊接。