用于LED芯片拼裝焊接的夾具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110658535.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113182683A | 公開(公告)日 | 2021-07-30 |
申請公布號 | CN113182683A | 申請公布日 | 2021-07-30 |
分類號 | B23K26/21(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K101/40(2006.01)N | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 張廉;張力;王志紅;冉承新;王保峰;林豐成;王元龍;廖向東;張弘 | 申請(專利權(quán))人 | 寧波市芯能微電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 杭州萬合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 丁海華 |
地址 | 315300浙江省寧波市慈溪市白沙路街道商務(wù)二路38號2510、2511、2512室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了用于LED芯片拼裝焊接的夾具,包括底座(1),底座(1)的兩側(cè)設(shè)有安裝板(2),安裝板(2)上設(shè)有安裝孔(3),所述底座(1)的上表面兩側(cè)設(shè)有滑桿固定座(4),兩側(cè)的滑桿固定座(4)之間設(shè)有滑桿(5),所述的底座(1)上設(shè)有多個定位軸(6),定位軸(6)上設(shè)有橫向夾緊氣缸(7),所述的橫向夾緊氣缸(7)設(shè)置在一側(cè)的滑桿固定座(4)之間;所述的滑桿(5)上設(shè)有第一移動板(8)和第二移動板(9),第一移動板(8)的一側(cè)與橫向夾緊氣缸(7)的伸出端相連接。本發(fā)明能夠在LED芯片的兩側(cè)同時進行夾緊,保證夾持的穩(wěn)定,便于芯片的后續(xù)拼裝焊接。 |
