一種一次成型的塑封光電耦合器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910662718.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110364446A | 公開(公告)日 | 2019-10-22 |
申請公布號 | CN110364446A | 申請公布日 | 2019-10-22 |
分類號 | H01L21/603;H01L21/683;H01L25/16 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李鳳鳴 | 申請(專利權)人 | 嘉興懷蓮電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 314000 浙江省嘉興市南湖區(qū)余新鎮(zhèn)創(chuàng)業(yè)路48號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種一次成型的塑封光電耦合器,包括底座,所述底座上端面固定有支撐板,所述底座上端面還固定有三塊后端貫穿所述支撐板的支撐塊,兩側(cè)所述支撐塊上端設有傳送帶以及芯片,中間的所述支撐塊上端面設有兩個金屬引線框架管腿的金島,所述支撐板內(nèi)設有兩個氣壓機構(gòu),所述支撐板前側(cè)設有傳動機構(gòu),所述傳動機構(gòu)左右兩側(cè)設有兩個可將所述傳送帶上的所述芯片運輸?shù)剿鼋饙u上側(cè)的移動機構(gòu),所述傳動機構(gòu)左右兩側(cè)還設有兩個可向所述芯片下端面涂抹導電膠的涂抹機構(gòu),該裝置可在一次成型塑封光電耦合器時,能全自動將芯片黏連到金屬引線框架管腿的金島上,不需要人工手動黏貼,提高了工作效率,且節(jié)省了勞動力,提高了自動化程度。 |
