雙金屬復層圓坯電磁連鑄方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510444169.0 申請日 -
公開（公告）號 CN104959557B 公開（公告）日 2017-02-01
申請公布號 CN104959557B 申請公布日 2017-02-01
分類號 B22D11/049(2006.01)I;B22D11/055(2006.01)I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 付瑩;王照旭;李兵;馬征;張帆;楊學博;李廷舉 申請（專利權）人 錦州博銳源創(chuàng)新科技有限公司
代理機構 錦州遼西專利事務所 代理人 渤海大學;錦州博銳源創(chuàng)新科技有限公司
地址 121000 遼寧省錦州市松山新區(qū)科技路19號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及雙金屬復層圓坯電磁連鑄方法及設備，包括如下步驟：將引錠裝置送入外結晶器中與內結晶器底端緊密接觸，向由內、外結晶器圍繞而成的環(huán)形空間內澆筑外層金屬液，外層金屬液經(jīng)外結晶器冷卻，同時與內結晶器的裸露在外的外環(huán)側壁接觸后形成半固態(tài)支撐層，引錠裝置開始下移，同時向內結晶器中澆注內層金屬液，內層金屬液經(jīng)內結晶器冷卻，同時與外層金屬液的半固態(tài)支撐層接觸結合形成復合界面，當連鑄過程進入穩(wěn)定階段，同時接通脈沖電源和中頻電源發(fā)生器，脈沖磁場線圈在內結晶器中施加脈沖電磁場，中頻磁場線圈在外結晶器中施加中頻電磁場。其生產(chǎn)工藝簡單，制備產(chǎn)品的內外層金屬凝固組織細化、外層金屬表面質量高、復合界面清晰穩(wěn)定。