集成電路降溫裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN03202785.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN2602416Y 公開（公告）日 2004-02-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN2602416Y 申請(qǐng)公布日 2004-02-04
分類號(hào) G06F1/20;H01L23/36 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 李開基 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東瑞爾物業(yè)管理有限公司
代理機(jī)構(gòu) ?？谙柘鑼＠聞?wù)有限公司 代理人 ?？谌馉柨萍及l(fā)展有限公司;山東瑞爾物業(yè)管理有限公司
地址 570216海南省?？谑旋埲A區(qū)海秀大道19號(hào)首力大廈11層G2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種集成電路的降溫裝置。它在集成電路1上安裝有導(dǎo)熱板2、半導(dǎo)體制冷晶片3、導(dǎo)流散熱板4、微型電風(fēng)扇6。其是利用半導(dǎo)體制冷晶片3在通電后所產(chǎn)生的拍爾帕效應(yīng)對(duì)集成電路進(jìn)行及時(shí)降溫，并將溫度維持在一定的范圍內(nèi)，防止集成電路在工作溫度過高時(shí)使機(jī)器出現(xiàn)“死機(jī)”現(xiàn)象，影響機(jī)器的正常運(yùn)行。本實(shí)用新型所提供的集成電路降溫裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，降溫效果好。