一種用于半導體封裝的全自動壓力固化設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210057169.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114076522A 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN114076522A 申請公布日 2022-02-22
分類號 F27B17/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 爐；窯；烘烤爐；蒸餾爐〔4〕;
發(fā)明人 胡凌驍;楊子俠;張君;張辰星;張丁;趙子龍;段青鵬;閆旭宏 申請（專利權）人 中電科風華信息裝備股份有限公司
代理機構 太原科衛(wèi)專利事務所（普通合伙） 代理人 武建云
地址 030024山西省太原市和平南路115號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于半導體封裝的全自動壓力固化設備，包括高溫壓力爐和輸送機構；所述高溫壓力爐包括基座（101），所述基座（101）上通過后支架（102）固定安裝爐體（103），所述基座（101）上通過前支架（104）安裝用于密封爐體一側敞口端的爐蓋（105），所述爐體（103）內滑動安裝有托架（106），所述托架（106）一端固定安裝于爐蓋（105）上，所述托架（106）由爐蓋（105）拉出于爐體（103）外。本發(fā)明與原有技術相比，實現(xiàn)了高溫壓力爐的自動化連續(xù)生產，并通過將風機電機布置在爐壁側面解決了加長高溫壓力爐的溫度均勻性問題。