一種用于半導(dǎo)體設(shè)備前端集成晶圓的分揀裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202122641834.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN216094907U | 公開(公告)日 | 2022-03-22 |
申請公布號 | CN216094907U | 申請公布日 | 2022-03-22 |
分類號 | B07C5/02(2006.01)I;B07C5/36(2006.01)I | 分類 | 將固體從固體中分離;分選; |
發(fā)明人 | 朱干軍;王旭東;高昆;胡贇;吳洪坤;郭晉竹 | 申請(專利權(quán))人 | 中電科風(fēng)華信息裝備股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 合肥律通專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 趙春海 |
地址 | 030000山西省太原市萬柏林區(qū)和平南路115號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種用于半導(dǎo)體設(shè)備前端集成晶圓的分揀裝置,包括晶圓盒位置掃描臺、位于晶圓盒位置掃描臺一側(cè)的晶圓檢測承載臺,所述晶圓盒位置掃描臺上設(shè)置有至少一個待檢晶圓盒,所述待檢晶圓盒內(nèi)放置有待檢晶圓,所述晶圓盒位置掃描臺和晶圓檢測承載臺之間設(shè)置有晶圓搬運(yùn)機(jī)器人,所述晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的兩側(cè)分別設(shè)置有調(diào)整待檢晶圓放置位置的晶圓位置預(yù)矯正器和放置已檢晶圓的晶圓分揀模塊。本實用新型通過設(shè)置晶圓搬運(yùn)機(jī)器人實現(xiàn)待檢測晶圓由上料、位置校正、檢測、下料等工位的連續(xù)、自動取放及分類歸集,極大提升了檢測效率,減少了晶圓在分級分類等二次操作中被污染的風(fēng)險。 |
