一種線路板金手指激光切割方法和系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910075323.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109940284B 公開(kāi)（公告）日 2021-04-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN109940284B 申請(qǐng)公布日 2021-04-27
分類號(hào) B23K26/38;B23K26/70 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張立國(guó) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢銥科賽科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊立;徐蘇明
地址 430000 湖北省武漢市東湖高新區(qū)黃龍山北路四號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種線路板金手指激光切割方法和系統(tǒng)。該方法包括：采用指間絕緣層清除激光束和金手指切割激光束投射至線路板待切割區(qū)域進(jìn)行掃描加工，指間絕緣層清除激光束在指間絕緣層待切割區(qū)域的投影光斑的激光峰值功率密度小于金手指材料激光加工閾值，且大于或等于指間絕緣層材料激光加工閾值，金手指切割激光束在金手指待切割區(qū)域的投影光斑的激光峰值功率密度大于或等于金手指材料激光加工閾值；指間絕緣層清除激光束用于在指間絕緣層待切割區(qū)域加工形成空洞，金手指切割激光束用于在線路板上加工形成切縫，空洞的兩側(cè)邊緣分別位于切縫的兩側(cè)邊緣外側(cè)。本發(fā)明的技術(shù)方案可以解決線路板進(jìn)行激光切割時(shí)，金手指上產(chǎn)生的微短路問(wèn)題。