一種避免堵孔的電路板通孔鉆孔設備及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121161436.0 申請日 -
公開（公告）號 CN214800093U 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN214800093U 申請公布日 2021-11-19
分類號 H05K3/42（2006.01）I;H05K3/04（2006.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K26/388（2014.01）I;B23K26/382（2014.01）I;B23K26/082（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張立國 申請（專利權）人 武漢銥科賽科技有限公司
代理機構 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 陳曉斌
地址 430000湖北省武漢市東湖高新區(qū)黃龍山北路四號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種避免堵孔的電路板通孔鉆孔設備系統(tǒng)，其設備包括第一激光發(fā)射器、第二激光發(fā)射器、激光合束器和振鏡掃描與平場聚焦裝置，第一激光發(fā)射器的發(fā)射端以及第二激光發(fā)射器的發(fā)射端均與激光合束器的接收端光路連接，激光合束器的輸出端與所述振鏡掃描與平場聚焦裝置的輸入端通過光路連接，振鏡掃描與平場聚焦裝置的輸出端用于輸出組合激光束；第一激光束的激光加工光斑直徑小于30微米，第二激光束的激光加工光斑直徑大于50微米；第二激光束的光斑峰值功率密度小于奇數(shù)材料層的激光切割破壞閾值，且大于偶數(shù)材料層的激光清除破壞閾值。本實用新型可以解決含各種不同絕緣材料的多層電路板材料的激光通孔鉆孔難題。