一種線路板的曲面激光鉆孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010286018.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111447744A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN111447744A 申請公布日 2021-06-11
分類號 H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 續(xù)振林;張立國;陳妙芳;付劍波;許燕輝;李奎 申請（專利權(quán)）人 武漢銥科賽科技有限公司
代理機構(gòu) 北京康盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 梁錦平
地址 361000 福建省廈門市火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)翔海路19號之2（1#廠房三樓）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種線路板的曲面激光鉆孔方法，包括如下步驟：步驟1：將線路板置于線路板承載臺上；步驟2：利用線路板承載臺的限位機構(gòu)將線路板固定在線路板承載臺上：步驟3：導入鉆孔數(shù)據(jù)并對線路板進行分區(qū)；步驟4：激光焦點測試與補償模塊對加工子區(qū)域線路板表面進行高度測量及激光焦點補償；步驟5：利用激光鉆孔模塊對該加工子區(qū)域線路板進行激光鉆孔；步驟6：該加工子區(qū)域激光鉆孔完成后，重復步驟4及步驟5對下一個加工子區(qū)域進行加工；直到線路板的所有加工子區(qū)域激光鉆孔完成，線路板承載臺解除固定，取下線路板。本發(fā)明通過分區(qū)測量線路板的高度，將鉆孔激光焦點調(diào)整到正確位置，可以可靠準確完成線路板曲面的鉆孔作業(yè)。