一種避免堵孔的電路板通孔鉆孔方法、設(shè)備、裝置及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110586708.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113271729A 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN113271729A 申請公布日 2021-08-17
分類號 H05K3/42;H05K3/04;B23K26/70;B23K26/388;B23K26/382;B23K26/082;B23K26/06;B23K26/046 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張立國 申請（專利權(quán)）人 武漢銥科賽科技有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳曉斌
地址 430000 湖北省武漢市東湖高新區(qū)黃龍山北路四號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種避免堵孔的電路板通孔鉆孔方法、設(shè)備、裝置及系統(tǒng)，其方法包括，S1，利用第一激光束對第i層材料層進行加工清除，露出第i+1層材料層，形成第一盲孔；S2，利用第二激光束對第一盲孔內(nèi)的第i+1層材料層進行加工清除，露出第i+2層材料層，形成第二盲孔；S3，令i＝i+2，返回至S1，并以S1和S2為循環(huán)體循環(huán)執(zhí)行，直至在電路板上形成通孔；其中，第一激光束的激光加工光斑直徑小于30微米，第二激光束的激光加工光斑直徑大于50微米；第二激光束的光斑峰值功率密度小于奇數(shù)材料層的激光切割破壞閾值，且大于偶數(shù)材料層的激光清除破壞閾值。本發(fā)明可以解決含各種不同絕緣材料的多層電路板材料的激光通孔鉆孔難題。