一種小間距LED全彩顯示屏模組的焊接強(qiáng)度加強(qiáng)工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911095725.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111531240A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111531240A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-14 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23K3/00(2006.01)I | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 余英豐;鄭輝;顧煒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海芯邦新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海宏京知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 上海隆因諾光電有限公司 |
| 地址 | 200444 上海市寶山區(qū)真陳路1018號(hào)3幢1樓A區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及小間距LED屏幕制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種小間距LED全彩顯示屏模組的焊接強(qiáng)度加強(qiáng)工藝，包括：將印刷電路板放入刷焊錫機(jī)中，在印刷電路板的正面印上焊錫膏，將帶有焊錫膏的印刷電路板放入點(diǎn)膠機(jī)中采用粘接劑進(jìn)行點(diǎn)膠；在步驟一中的焊錫膏上貼上LED貼燈片，通過(guò)回流焊將LED貼片燈固定在焊錫膏上，同時(shí)粘接劑固化在焊錫膏的四周，其中回流焊達(dá)到峰值時(shí)工作溫度與粘接劑的固化溫度相同，即得成品。本發(fā)明解決現(xiàn)有技術(shù)中燈珠過(guò)小導(dǎo)致燈珠與PCB控制板的連接引腳越來(lái)越小從而容易滑落的問(wèn)題，提供的制作工藝是在原有引腳焊接外再加上粘接劑使得LED燈珠和印刷電路板的連接牢度成倍增加，從而達(dá)到防止LED燈珠掉落的效果。?? |
