一種聚酰亞胺及其在金屬層疊板中的應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110865103.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113563585A 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN113563585A 申請公布日 2021-10-29
分類號 C08G73/10（2006.01）I;C09J179/08（2006.01）I;B32B15/01（2006.01）I;B32B15/20（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B37/10（2006.01）I;B32B37/00（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 李磊;黃明義;游維濤;白蕊;王俊杰 申請（專利權(quán)）人 上海八億時空先進材料有限公司
代理機構(gòu) 北京細軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 代理人 趙洋洋
地址 200120上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)張東路1387號50幢101（復(fù)式）室、50幢102（復(fù)式）室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種聚酰亞胺及其在金屬層疊板中的應(yīng)用，本發(fā)明制備的聚酰亞胺具有良好的規(guī)整性和有序的聯(lián)苯、三聯(lián)苯等長鏈結(jié)構(gòu)，在保持了聚酰亞胺良好耐熱性的同時，促進了酰亞胺環(huán)中C＝O與金屬表面的結(jié)合，從而有效提高了聚酰亞胺與金屬層的粘結(jié)性能，同時，通過含苯酯基單體的引入，可進一步降低介電損耗，本發(fā)明所述的聚酰亞胺可以直接涂覆在金屬層上形成撓性覆銅板，不需要涂覆粘結(jié)層材料，所制備的撓性覆銅板，具有優(yōu)異的耐熱性、剝離強度和介電性能，可適用于柔性電路基板材料和通訊領(lǐng)域。