IGBT功率器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110483258.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113270374A 公開（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113270374A 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) H01L23/043（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 田永革;劉杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張全文
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶荷大道76號(hào)智慧家園二期2B1301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電力電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種IGBT功率器件，包括：殼體；至少兩塊陶瓷覆銅板，相鄰的其中一塊陶瓷覆銅板上設(shè)有第一焊接區(qū)域，另一塊陶瓷覆銅板上設(shè)有第二焊接區(qū)域；至少兩個(gè)芯片，每塊陶瓷覆銅板上至少安裝有一個(gè)芯片，芯片電性連接至對(duì)應(yīng)的焊接區(qū)域；以及，多個(gè)大小相同的條狀連接片，每個(gè)第一焊接區(qū)域與相應(yīng)的第二焊接區(qū)域之間連接有至少一個(gè)條狀連接片，其中一個(gè)第一焊接區(qū)域?qū)?yīng)的條狀連接片與相鄰的另一個(gè)第一焊接區(qū)域?qū)?yīng)的條狀連接片平行設(shè)置，并且凸拱狀的過渡段朝向遠(yuǎn)離陶瓷覆銅板的方向凸出。應(yīng)用本技術(shù)方案解決了現(xiàn)有技術(shù)的IGBT功率器件的主回路的電感影響嚴(yán)重，影響了IGBT功率器件的工作效率的問題。