IGBT功率器件及其殼體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110481708.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113270373A 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN113270373A 申請公布日 2021-08-17
分類號 H01L23/043（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 田永革;劉杰 申請（專利權）人 深圳芯能半導體技術有限公司
代理機構 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 張全文
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶荷大道76號智慧家園二期2B1301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電力電子技術領域，尤其涉及一種IGBT功率器件及其殼體。其中，IGBT功率器件的殼體包括：底板；框體，框體為塑料材質注塑制成的矩形框；蓋板，蓋板蓋合在框體上，底板、框體和蓋板形成容納腔；正極引腳、負極引腳、輸入端子以及輸出端子，均包括外接段、預埋段和焊接段，預埋段預埋鑲嵌在框體中，外接段延伸出容納腔的外部，焊接段延伸進容納腔中，正極引腳和對應的負極引腳的外接段平行布置，正極引腳和對應的負極引腳的預埋段平行布置，正極引腳和對應的負極引腳的焊接段平行布置。應用本發(fā)明的技術方案解決了現(xiàn)有技術的IGBT功率器件較高的分布電感和分布電容對IGBT功率器件的使用帶來了不利影響的問題。