高壓集成電路及其電平轉(zhuǎn)換電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020720083.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN212183507U 公開(kāi)（公告）日 2020-12-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN212183507U 申請(qǐng)公布日 2020-12-18
分類號(hào) H03K19/0185 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 曾愷亮;劉杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾鼎專利商標(biāo)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)龍崗街道南約社區(qū)華豐數(shù)碼科技園八棟二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種高壓集成電路及其電平轉(zhuǎn)換電路，包括反相模塊、第一開(kāi)關(guān)模塊、第一電流鏡模塊、第二電流鏡模塊、第二開(kāi)關(guān)模塊、第三電流鏡模塊、電阻以及輸出模塊，通過(guò)設(shè)置電流鏡模塊和開(kāi)關(guān)模塊，當(dāng)接收高電平信號(hào)時(shí)，使第一電流鏡模塊和第二電流鏡模塊輸出第三電流，進(jìn)而在電阻上形成壓差，尤其是通過(guò)設(shè)置第二開(kāi)關(guān)模塊控制其輸出的電流，從而控制電阻兩端的壓差作為輸出模塊的輸入，最終實(shí)現(xiàn)將輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為輸出模塊中的電壓范圍內(nèi)信號(hào)的目的，避免了現(xiàn)有技術(shù)中存在電平轉(zhuǎn)換電路無(wú)法進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)膯?wèn)題。