一種適合大尺寸半導(dǎo)體切割的金剛石線鋸制備工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011058121.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112192459A | 公開（公告）日 | 2021-01-08 |
| 申請公布號(hào) | CN112192459A | 申請公布日 | 2021-01-08 |
| 分類號(hào) | B24D18/00(2006.01)I | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 詹寶華;李坤堂 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州韋度新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京君泊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李丹 |
| 地址 | 215600江蘇省蘇州市張家港市錦豐鎮(zhèn)華昌路718號(hào)沙洲大廈1207、1208室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種適合大尺寸半導(dǎo)體切割的金剛石線鋸制備工藝，該金剛石線鋸由金剛石磨粒、母線鋼絲和鍍層組成，其制備工藝包括準(zhǔn)備材料、母線前處理、芯線預(yù)鍍、復(fù)合上砂、磨粒固結(jié)、鋼線螺旋化、干燥及收線等步驟；本發(fā)明制備的金剛石線鋸，其母線鋼絲直徑為0.04mm?0.14mm，金剛石磨粒粒徑選用D50=5μm?6.5μm，鍍層厚度△=1.8μm?3μm，螺旋結(jié)構(gòu)的波高H=1d?5d，波長L=1cm?5cm，適用于8寸以上半導(dǎo)體晶圓切割；不僅減少斷絲率，減少表面損傷層、線痕及碎片率，有效提高鋼線的排屑能力，減少切割過程中的異常，而且切割效率提升，提高晶圓表面質(zhì)量，具有良好的經(jīng)濟(jì)及實(shí)用價(jià)值。?? |
