一種深井降阻填料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110177171.8 申請日 -
公開（公告）號 CN102324260B 公開（公告）日 2012-08-01
申請公布號 CN102324260B 申請公布日 2012-08-01
分類號 H01B1/00(2006.01)I;H01B1/06(2006.01)I;H01R4/66(2006.01)I;C09K8/44(2006.01)I;C09K8/467(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何華林;代作海 申請（專利權(quán)）人 中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司成都武侯支行
代理機(jī)構(gòu) 成都行之專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成都桑萊特科技股份有限公司;四川桑萊特智能電氣設(shè)備股份有限公司
地址 610000 四川省成都市武侯區(qū)武興三路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種深井降阻填料，主要由下述重量份配比的組分組成：導(dǎo)電物質(zhì)10-50份、固化劑10-50份、膨松劑0.5-25份、緩凝劑0.1-10份。導(dǎo)電物質(zhì)選自鈉鹽、氯化鉀、氯化鈣、石墨中的任意一種或幾種；固化劑選自聚乙烯醇、鋁硅酸鹽（高嶺土）、硅酸鈉、硫酸鈣、水泥的任意一種或幾種；膨松劑選自聚丙烯酰胺、膨潤土中的任意一種；緩凝劑選自亞甲基二萘磺酸鈉、平平加中的任意一種。本發(fā)明的有益效果是：節(jié)約水量15%-30%，與水和易性很好，不分層，便于現(xiàn)場配置，施工方便；由于不分層，凝固時(shí)間延長，填料流動(dòng)性和滲透性增強(qiáng)，灌注時(shí)不會產(chǎn)生“搭橋”現(xiàn)象，提高了降阻效率，減少深井?dāng)?shù)量，降低工程造價(jià)。