觸控一體機(jī)支架轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201420061647.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203745967U 公開（公告）日 2014-07-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN203745967U 申請(qǐng)公布日 2014-07-30
分類號(hào) G06F1/16(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 范仁鵬;徐林德 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 鈦積光電（廈門）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 戚東升
地址 361000 福建省廈門市集美區(qū)北部工業(yè)區(qū)天陽(yáng)路1-7號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種觸控一體機(jī)支架轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，包括壓鑄鋁轉(zhuǎn)接架，該轉(zhuǎn)接架一側(cè)直接與顯示主體相連，轉(zhuǎn)接架另一側(cè)與底座相連，所述轉(zhuǎn)接架內(nèi)側(cè)與主板相連，轉(zhuǎn)接架設(shè)有兩凸包對(duì)應(yīng)主板上的CPU及南北橋區(qū)，且轉(zhuǎn)接架的凸包面為平面，在轉(zhuǎn)接架凸包與主板的CPU及南北橋區(qū)之間設(shè)有軟硅膠散熱片以傳遞熱量。本實(shí)用新型主要利用散熱硅膠片和導(dǎo)熱性能強(qiáng)的金屬鋁制轉(zhuǎn)接板VESA，將CPU和主板上的南北橋產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至主機(jī)外面，從而降低CPU和主板的溫度，使電腦能夠在正常溫度下工作。