麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)、耳機(jī)和電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110860643.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113411732A 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN113411732A 申請公布日 2021-09-17
分類號 H04R19/04（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王韜 申請（專利權(quán)）人 成都纖聲科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 唐正瑜
地址 610000 四川省成都市中國（四川）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)蜀錦路88號1棟2單元16層1601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)、耳機(jī)和電子設(shè)備，其中，該麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)包括：印刷電路板；安裝在該印刷電路板一側(cè)的專用集成芯片；蓋設(shè)在該專用集成芯片上的微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)；蓋設(shè)在該印刷電路板上的外殼，該專用集成芯片和該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)在該外殼與該印刷電路板形成的空間內(nèi)；該外殼上設(shè)置收音孔，該收音孔設(shè)置在該外殼靠近該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)的一側(cè)；或者，該印刷電路板上設(shè)置收音孔，該收音孔設(shè)置在出該專用集成芯片覆蓋區(qū)域以外的任意位置。