MEMS芯片、耳機(jī)和電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110841295.5 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113286222A 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號(hào) CN113286222A 申請公布日 2021-08-20
分類號(hào) H04R1/10;H04R1/08;H04R3/00 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王韜 申請（專利權(quán)）人 成都纖聲科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 蔣姍
地址 610000 四川省成都市中國（四川）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)蜀錦路88號(hào)1棟2單元16層1601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环NMEMS芯片、耳機(jī)和電子設(shè)備，其中，該方法包括：包括：超聲換能單元和聲音處理單元；該超聲換能單元與該聲音處理單元并列設(shè)置；該聲音處理單元為懸臂梁結(jié)構(gòu)和錨定結(jié)構(gòu)，且該懸臂梁結(jié)構(gòu)與該超聲換能單元間存在間隙；該錨定結(jié)構(gòu)位于該懸臂梁結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離該超聲換能單元的一端。