耐熱解的載式復(fù)合有機(jī)防霉劑、復(fù)合材料及電控元件外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810947800.2 申請日 -
公開（公告）號 CN109111729B 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN109111729B 申請公布日 2021-08-27
分類號 C08L77/02;C08L77/06;C08L63/00;C08L23/08;C08K13/06;C08K9/12;C08K5/3472;C08K5/47;C08K3/22;C08K3/34;C08K7/14 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 周永松;張光輝;徐淑芬;陳勇偉;丁廣軍 申請（專利權(quán)）人 杭州本松新材料技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 311106 浙江省杭州市余杭區(qū)錢江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)順風(fēng)路536號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于高分子材料改性技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種耐熱解的載式復(fù)合有機(jī)防霉劑、復(fù)合材料及電控元件外殼，其中耐熱解的載式復(fù)合有機(jī)防霉劑，由以下組分構(gòu)成：吸附劑，所述吸附劑為多孔吸附劑，所述多孔吸附劑的比表面積為250～1200m2/g，吸附熱為0.8～76kJ/mol，再生溫度為180℃～300℃；以及吸附質(zhì)，所述吸附質(zhì)為被吸附在所述多孔吸附劑上的復(fù)合有機(jī)防霉劑，所述復(fù)合有機(jī)防霉劑包括三唑類殺菌劑。解決的技術(shù)問題主要為以下三個：防霉劑的必要添加量過多；耐熱耐加工性能差；長期連續(xù)高濕環(huán)境防霉效果差。有益效果主要體現(xiàn)在：防霉劑添加量少，成型加工耐熱性能高，消殺效果好，消殺持續(xù)時間長，使用環(huán)境容溫濕度更高。