一種貼合面平整度高的導(dǎo)熱塑料散熱器及LED燈
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120659272.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN214275376U | 公開（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214275376U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類號(hào) | F21K9/20（2016.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21V29/71（2015.01）I;F21V29/74（2015.01）I;F21V31/00（2006.01）I;F21V17/10（2006.01）I;F21V29/89（2015.01）I;F21V29/87（2015.01）I;F21Y115/10（2016.01）N | 分類 | 照明; |
| 發(fā)明人 | 沈博;金慧星;鞏玉釗;張振北;張光輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州本松新材料技術(shù)股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 311106浙江省杭州市杭州錢江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)順風(fēng)路536號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種貼合面平整度高的導(dǎo)熱塑料散熱器及LED燈，為一體式結(jié)構(gòu)，且由導(dǎo)熱塑料材質(zhì)一體成型；包括用于與LED基板貼合并傳導(dǎo)LED基板熱量的貼合面和用于將貼合面的熱量通過熱傳導(dǎo)或熱輻射方式擴(kuò)散的散熱主體，所述散熱主體包括第一側(cè)面和與第一側(cè)面對(duì)立的第二側(cè)面，所述貼合面位于第一側(cè)面，所述第二側(cè)面上對(duì)應(yīng)于貼合面的位置處設(shè)有凹陷區(qū)域，所述凹陷區(qū)域朝向貼合面的方向凹陷，所述凹陷區(qū)域內(nèi)包括限厚區(qū)，所述限厚區(qū)面積小于或等于凹陷區(qū)域，所述限厚區(qū)所在的第二側(cè)面至貼合面的截面厚度≤3mm。本申請(qǐng)通過限定限厚區(qū)所在的第二側(cè)面至貼合面的截面厚度≤3mm，能夠明顯控制貼合面表面平整度。 |
