一種電源模塊用正極氧化膜印刷基板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201310745411.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN103716980B | 公開(kāi)(公告)日 | 2017-12-05 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN103716980B | 申請(qǐng)公布日 | 2017-12-05 |
分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 金暎道;樸蔡鎬;韓成杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 重慶博耐特實(shí)業(yè)(集團(tuán))有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市蘭鋒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陳文;南通優(yōu)元美術(shù)圖案設(shè)計(jì)有限公司 |
地址 | 350200 福建省福州市長(zhǎng)樂(lè)市漳港街道蔚藍(lán)海岸5棟1203 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種電源模塊用正極氧化膜印刷基板,包括鋁制散熱板(1),在所述鋁制散熱板(1)的上下板面均設(shè)有起絕緣作用的氧化膜層(2),且上面一層氧化膜層(2)上印刷有絕緣膠層(3),該絕緣膠層(3)的上表面印刷構(gòu)成DBC基板電路的導(dǎo)體膠(4),所述導(dǎo)體膠(4)上焊接芯片,芯片與DBC基板電路連接。本發(fā)明解決了散熱板彎曲變形及焊接產(chǎn)生氣孔的問(wèn)題,在簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝、方便加工制作、降低制造成本的同時(shí),有效確保了散熱的效果,大大延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。 |
