一種LED燈封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721567568.7 申請日 -
公開（公告）號 CN207489909U 公開（公告）日 2018-06-12
申請公布號 CN207489909U 申請公布日 2018-06-12
分類號 H01L33/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 田曼芳 申請（專利權）人 深圳市健森科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)光輝路52號六樓南面
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種LED燈封裝結構，包括：支架和杯碗，所述杯碗內(nèi)封裝有LED芯片；支架為與杯碗形狀配合的內(nèi)凹階梯狀結構，支架內(nèi)壁上設置半球狀的突起，杯碗上與突起對應位置設置半球形的凹槽；支架底部設置滑座，杯碗底面設置導電片，導電片與杯碗內(nèi)芯片電連，滑座頂部和導電片上均固定設置導電體，滑座與支架間設置壓簧。本實用新型杯碗與支架間采用嵌入結構進行連接，通過壓力壓入安裝，高效快速，提高生產(chǎn)效率，且同樣方便將杯碗拆卸，利于替換LED單元，實現(xiàn)可更換維修的目的。