一種模塊化LED燈條
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201721568309.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207486523U | 公開(公告)日 | 2018-06-12 |
申請公布號 | CN207486523U | 申請公布日 | 2018-06-12 |
分類號 | F21S4/20;F21V23/06;F21V19/00;F21V17/12;F21V21/00;F21Y103/10;F21Y115/10 | 分類 | 照明; |
發(fā)明人 | 田曼芳 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市健森科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)光輝路52號六樓南面 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種模塊化LED燈條,包括兩個(gè)外單元、若干個(gè)內(nèi)單元和支架,外單元和內(nèi)單元均為正方形,兩個(gè)外單元分別位于LED燈條的左右兩側(cè),其中,左側(cè)外單元的右側(cè)設(shè)置導(dǎo)電插頭,右側(cè)外單元的左側(cè)設(shè)置與導(dǎo)電插頭配合的插座,外單元的頂面中部均設(shè)置有電源接頭,電源接頭同樣與芯片電連;內(nèi)單元的左右兩側(cè)分別設(shè)置導(dǎo)電插頭和插座,導(dǎo)電插頭和插座均通過導(dǎo)線與內(nèi)單元內(nèi)封裝的芯片電連。本實(shí)用新型中的LED燈條,包括若干模塊化的LED單元,每個(gè)單元均可進(jìn)行拆卸,這樣若某個(gè)單元損壞將其拆卸替換即可,其它單元仍可繼續(xù)使用,且內(nèi)單元數(shù)量可任意確定,實(shí)現(xiàn)增加或減小燈條長度的目的。 |
