一種高分子沉積設備的氣體擴散結構及設備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011457514.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112593209A | 公開（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申請公布號 | CN112593209A | 申請公布日 | 2021-04-02 |
| 分類號 | C23C16/455(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 孫浩;李牧詞;茆勝 | 申請（專利權）人 | 深圳市智聯匯網絡系統企業(yè)（有限合伙） |
| 代理機構 | 上海洞鑒知識產權代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 劉少偉 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科豐路2號特發(fā)信息港D棟一樓東側2號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明為涉及一種高分子沉積設備的氣體擴散結構，包括：沉積模塊，進氣模塊，以及出氣模塊，沉積模塊包括用以放置待加工的工件的支架；進氣模塊設置在所述沉積模塊的一側，包括進氣管以及進氣擴散板，所述進氣擴散板分布有眾多擴散孔，所述擴散孔正對于所述支架；出氣模塊設置在所述沉積模塊的另一側，與所述進氣模塊相對應，包括出氣導向板以出氣管；所述出氣導向板上分布有眾多導向孔，所述導向孔的方向與所述擴散孔的進氣方向相垂直。有益效果是：該擴散結構使氣體進入沉積腔體后均勻分布，提高了成膜的均勻性，增加了原材料的使用效率；出氣方向與進氣方向垂直，使氣體在沉積腔體中形成了環(huán)形路徑，增加了原材料的使用效率。?? |
