一種硅基OLED顯示芯片接口的制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011457515.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112563442A | 公開（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112563442A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-26 |
| 分類號(hào) | H01L51/56(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫浩;李牧詞;茆勝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市智聯(lián)匯網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)企業(yè)（有限合伙） |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海洞鑒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 劉少偉 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科豐路2號(hào)特發(fā)信息港D棟一樓東側(cè)2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明為涉及一種硅基OLED顯示芯片接口的制作方法，包括以下步驟：在硅基板上制備陽(yáng)極像素陣列、以及PAD接口；在所述PAD接口上噴涂接口保護(hù)膜；所述噴涂方式為噴墨打??；通過真空蒸鍍工藝制備OLED有機(jī)發(fā)光結(jié)構(gòu)；通過薄膜密封工藝制備所述OLED有機(jī)發(fā)光結(jié)構(gòu)的保護(hù)層；在所述保護(hù)層外側(cè)貼蓋玻璃蓋片；通過激光轟擊所述PAD接口所在區(qū)域，并使得所述PAD接口完全暴露；經(jīng)過測(cè)試封裝后，完成硅基OLED顯示芯片接口的制造。有益效果是：使用噴墨打印技術(shù)代替光刻工藝制備接口保護(hù)層后，徹底避免了金屬陽(yáng)極被腐蝕和殘留物導(dǎo)致的器件電壓升高、電壓不穩(wěn)定、亮度不均勻、像素污染、壽命大幅縮短等問題，提升了器件的性能和壽命。?? |
