一種具有低膨脹系數(shù)的聚酰亞胺薄膜及制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111066583.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113845674A 公開（公告）日 2021-12-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113845674A 申請(qǐng)公布日 2021-12-28
分類號(hào) C08J5/18（2006.01）I;C08L79/08（2006.01）I;C08G73/10（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 張凌;齊小璇;蔡臣;董華;李凱;張清華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州尊爾光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市方略專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳慕禾
地址 215400江蘇省蘇州市太倉市浮橋鎮(zhèn)瀏家港華蘇東路20號(hào)5號(hào)廠房1層,2-3層西半側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有低膨脹系數(shù)的聚酰亞胺薄膜及制備方法。本發(fā)明的技術(shù)方案是（1）首先通過水熱法制備分子鏈剛性較高、界面相容性較好的聚酰亞胺微納米填料；（2）然后再把分散好的聚酰亞胺微納米填料添加到第二部分聚酰胺酸前驅(qū)體溶液中；（3）最后通過高溫環(huán)化等步驟得到酰亞胺微納米填料改性的聚酰亞胺薄膜。本發(fā)明能夠在保證聚酰亞胺薄膜優(yōu)異耐熱性能、機(jī)械性能的前提下，降低薄膜的熱膨脹系數(shù)。