一種半導體放電管塑封裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN97242657.4 申請日 -
公開（公告）號 CN2341277Y 公開（公告）日 1999-09-29
申請公布號 CN2341277Y 申請公布日 1999-09-29
分類號 H01L23/28;B29C45/26 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳平靖;顧龍生 申請（專利權）人 上海達平通信科技有限公司
代理機構 上海市東方專利事務所 代理人 葉克英
地址 200233上海市宜山路田林14村8號601室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種半導體放電管塑封裝置,包括上下封裝注塑模板、注料槽,其特征是:上下封裝注塑模板上有相配合的截面是半圓的長槽,長槽的一端上有一壓緊圓板,壓緊板上有一頂緊螺栓,本實用新型的優(yōu)點是能保持電極與半導體放電芯片在注塑封裝時不裂開。